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微納電子技術(shù)(2024年08期)
Micronanoelectronic Technology
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- 基本信息
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：半導體情報
：中國電子科技集團公司第十三研究所
：月刊
- 出版信息
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： 信息科技
： 無線電電子學
：7032篇
- 評價信息
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：0.915
：0.585
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目 錄
- “高可靠陶瓷封裝技術(shù)”專題前言
- SiC功率模塊用氮化硅陶瓷AMB覆銅基板的研究進展
- 氮化硅陶瓷的流延制備及性能
- 一種帶熱沉結(jié)構(gòu)的100Gbps高速差分BGA一體化封裝外殼
- 50GHz金錫封口CQFN外殼的研究及應(yīng)用
- 氧化鋁陶瓷金屬化的界面性能
- 雙面腔體結(jié)構(gòu)的HTCC層壓模具設(shè)計實現(xiàn)
- 激光加工氧化鋁生瓷微結(jié)構(gòu)制備方法
- 高溫共燒陶瓷大深徑比通孔填充工藝改良
- 影響流延成型陶瓷素坯質(zhì)量的因素
- 高溫共燒陶瓷精細線條批量印刷工藝
- 高溫共燒陶瓷封裝外殼生瓷加工精度的控制
- 垂直電鍍掛具對TO封裝陶瓷外殼表面鍍鎳層厚度均勻性的影響
- 氨基磺酸鎳鍍層均一性與耐腐蝕性
- 應(yīng)用于陶瓷封裝外殼鎳層表面的自動化金絲焊接方法
- 基于原子體系人造晶格構(gòu)建量子模擬器
- Ti摻雜SnS2吸附氣體分子的第一性原理研究
- 基于液滴反應(yīng)器的圖案化ZnO納米棒陣列的合成和熒光檢測性能
- 銅銀合金納米島的可控制備及其量子點熒光增強性能
- 粒子群優(yōu)化算法在MEMS壓力傳感器電橋電阻計算與零偏補償中的應(yīng)用
- 封裝工藝對半導體激光器偏振特性的影響
- 第十屆全國新型半導體功率器件及應(yīng)用技術(shù)研討會暨第三代半導體產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新發(fā)展(西安)論壇
- “高可靠陶瓷封裝技術(shù)”專題組稿專家
