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半導(dǎo)體技術(shù)(2024年11期)
Semiconductor Technology
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- 基本信息
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:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所
:月刊
:1003-353X
- 出版信息
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: 信息科技
: 無(wú)線(xiàn)電電子學(xué)
:8318篇
- 評(píng)價(jià)信息
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:0.502
:0.352
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目 錄
- 沿黑體輻射線(xiàn)類(lèi)太陽(yáng)光LED調(diào)光系統(tǒng)調(diào)配及優(yōu)化
- 以十八烷胺疏水改性的HKUST-1為固定相的微型氣相色譜柱
- 低藍(lán)光的白光LED制備與評(píng)價(jià)指標(biāo)修正
- 基于改進(jìn)DDPG-PID的芯片共晶鍵合溫度控制
- 一種實(shí)現(xiàn)能量重復(fù)利用的SiC MOSFET諧振驅(qū)動(dòng)電路
- 基于FPGA的PMLSM三矢量模型預(yù)測(cè)電流控制IP核設(shè)計(jì)及硬件在環(huán)驗(yàn)證
- 一種用于寬電源電壓域的高速低功耗動(dòng)態(tài)比較器
- 考慮閾值電壓漂移的SiC MOSFET功率循環(huán)壽命修正技術(shù)
- 集成DTC的埋入硅橋式扇出型封裝的去耦設(shè)計(jì)
- 微彈簧型CCGA器件植裝工藝及評(píng)價(jià)方法
- 基于HTCC和薄膜工藝的微系統(tǒng)封裝基板制備技術(shù)
- 本征基區(qū)尺寸對(duì)雙極器件總電離劑量輻射效應(yīng)的影響
- 基于金剛石/鉬銅載體的高功率密度芯片散熱方案