石墨粉對LSI法制備C/C-SiC復(fù)合材料性能的影響

摘要： 在酚醛樹脂中添加石墨粉,采用模壓法制備出CFRP材料,在不同溫度熱解轉(zhuǎn)化為C/C復(fù)合材料,然后反應(yīng)熔滲(LSI)硅制備出C/C-Si C材料,研究了石墨粉對材料的微結(jié)構(gòu)、毛細(xì)滲透行為及機(jī)械性能的影響。結(jié)果表明,熱解后C/C材料中的石墨粉和碳基體之間形成了剝離型微裂紋,但層間結(jié)合良好,且彎曲性能和未添加石墨粉C/C材料相當(dāng),同時石墨粉的添加降低了C/C材料毛細(xì)增重速率。熱解溫度對C/C材料的孔隙率、彎曲強(qiáng)度和毛細(xì)滲透行為均有顯著影響。不同條件C/C材料硅化后制備的C/C-Si C彎曲強(qiáng)度基本相當(dāng),在120~130 MPa,表明熱解溫度和石墨粉對C/C-Si C材料的彎曲性能沒有明顯影響。 （共5頁）