基于WOA-XGBoost模型的電阻點(diǎn)焊熔核直徑預(yù)測(cè)算法
熱加工工藝
頁(yè)數(shù): 8 2025-01-02
摘要: 電阻點(diǎn)焊是一個(gè)多變量相互作用的復(fù)雜物理過(guò)程,點(diǎn)焊質(zhì)量容易受很大的不確定性影響,因此本文提出了結(jié)合WOA優(yōu)化算法和XGBoost算法進(jìn)行電阻點(diǎn)焊熔核直徑預(yù)測(cè)。該模型將主要的工藝參數(shù)和板材厚度作為模型的特征輸入,將超聲波檢測(cè)的焊點(diǎn)熔核直徑作為輸出,構(gòu)建了一個(gè)包含102個(gè)由7個(gè)輸入屬性組成的實(shí)驗(yàn)實(shí)例的數(shù)據(jù)庫(kù),用于訓(xùn)練和測(cè)試XGBoost回歸模型;利用WOA優(yōu)化算法尋找XGBoost的... (共8頁(yè))
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