摘要： 針對(duì)鈦陰極輥表面電沉積銅箔的高質(zhì)量要求，主要開展純鈦片晶粒度和表面狀態(tài)對(duì)電解銅箔初始沉積層形核和生長影響規(guī)律的研究。形貌和成分分析結(jié)果表明，較高的晶粒度更有利于銅核快速形成，銅核優(yōu)先在缺陷處形成，并逐漸長大連接成片；較大的粗糙度可使銅核快速長大，而隨著粗糙度的減小，銅核會(huì)在更多的位置形成，但長大后的尺寸減小。電化學(xué)分析結(jié)果表明，適當(dāng)粗糙度的鈦片具有更高的耐蝕性和電荷轉(zhuǎn)移能力。此... （共7頁）