摘要： 3D IC器件通過(guò)三維堆疊技術(shù)顯著提升了系統(tǒng)的集成度，增加了系統(tǒng)的功率密度，同時(shí)也帶來(lái)了顯著的熱管理挑戰(zhàn)。為了更好地對(duì)3D IC器件進(jìn)行熱分析，對(duì)3D IC進(jìn)行結(jié)構(gòu)建模，通過(guò)熱路分析的方法對(duì)最高層芯片溫度進(jìn)行了估計(jì)，在此基礎(chǔ)上考慮TSV結(jié)構(gòu)及不同TSV截面面積對(duì)芯片有源層溫度的影響。最后，綜合3D IC結(jié)構(gòu)特征和熱特性分析方法，基于MATLAB編寫(xiě)了3D IC的溫度預(yù)測(cè)軟件，并... （共6頁(yè)）