摘要： 在微波集成電路和混合微電路行業(yè)，導(dǎo)電膠作為一種替代傳統(tǒng)錫鉛焊料的組裝材料已得到廣泛應(yīng)用，其工藝可靠性成為了國內(nèi)外微電子封裝領(lǐng)域的研究焦點(diǎn)。本文就純錫和錫鉛端頭片式元件的粘接工藝進(jìn)行探索，深入分析和探討了片式元件端頭與導(dǎo)電膠之間脫粘的原因，采用XRF、SEM和EDS等手段對粘接面進(jìn)行了表征，提出了脫粘機(jī)理：在加熱過程中，松香與元件端頭表面的氧化鉛發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，造成元件端頭氧化層“... （共5頁）