摘要： 印刷電路板(PCB)是電子元器件的重要載體，能否及時(shí)準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)PCB板的缺陷，直接關(guān)系到電子元器件及其對(duì)應(yīng)系統(tǒng)的正常運(yùn)行。當(dāng)前，深度學(xué)習(xí)已成為PCB表面缺陷檢測(cè)領(lǐng)域最有成效的研究方向。簡(jiǎn)要梳理PCB表面缺陷檢測(cè)的傳統(tǒng)手段，重點(diǎn)介紹基于深度學(xué)習(xí)的PCB缺陷檢測(cè)方法，并對(duì)基本原理、優(yōu)缺點(diǎn)及算法性能進(jìn)行分析與匯總。最后，探討基于深度學(xué)習(xí)的檢測(cè)方法所面臨的問題，并展望未來可能的研究方向... （共11頁）