摘要： 從第一性原理計算與電流輔助燒結兩方面出發(fā)，研究了外加電場對晶體Cu擴散激活能的影響規(guī)律。結果表明，外加電場和電流使Cu空位產生的難度降低，但是原子遷移能幾乎不變，導致擴散激活能在達到電場強度（電流密度）閾值（2 V·?^-1(307.1 A·cm^-2））后略有下降，超過閾值后會劇烈下降，最終在電場強度（電流密度）達到5 V·?^-1(708.5 A·cm^-2... （共10頁）