摘要： 為了研究銀漿的組成比例和燒結(jié)過程對(duì)銀膜燒結(jié)后性能的影響，通過一系列的實(shí)驗(yàn)研究了不同配比的銀粉、玻璃粉和有機(jī)載體配制成銀漿并在不同燒結(jié)溫度和保溫時(shí)間下燒結(jié)對(duì)銀膜附著力和方阻的影響。燒結(jié)銀膜的形態(tài)用掃描電鏡觀察。結(jié)果表明，當(dāng)銀粉、玻璃粉和有機(jī)載體在銀漿中的配比為80:5:15且銀粉由球形銀粉和片狀銀粉按1:1的比例制備的銀漿在760℃燒結(jié)保溫5min時(shí)性能較優(yōu)。銀膜的附著力和方阻分... （共7頁）