Ni納米顆粒增強(qiáng)Sn58Bi復(fù)合釬料/Cu微焊點的組織與性能
摘要: 采用機(jī)械混合法制備了不同Ni含量的Ni納米顆粒增強(qiáng)Sn58Bi復(fù)合釬料,研究了復(fù)合釬料及復(fù)合釬料/Cu微焊點的組織與性能。結(jié)果表明:添加適量Ni納米顆??杉?xì)化復(fù)合釬料的顯微組織,減緩Bi相偏聚粗化;Sn58Bi-0.5Ni復(fù)合釬料潤濕性較基體釬料提升37.8%;Sn58Bi-0.75Ni復(fù)合釬料的拉伸強(qiáng)度、伸長率分別較基體釬料提高15.5%、21.8%。復(fù)合釬料和Cu基板可實現(xiàn)... (共8頁)
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